PCB加工工藝基準是確保產品質量、可靠性和一致性的核心依據，需遵循國際標準（如IPC）與行業(yè)最佳實踐。以下是PCB制作應遵循的關鍵準則及控制要點：

一、設計準則（DFM規(guī)范）

1. 可制造性設計

   • 線寬/間距：≥廠商工藝能力（常規(guī)4/4mil，高端2/2mil）

   • 孔徑比：板厚/孔徑≤8:1（機械鉆），≤10:1（激光鉆）

   • 銅厚匹配：內層銅箔≥35μm時，避免設計密集獨立焊盤

2. 材料選型原則

   • TG值：消費類≥130℃，工業(yè)類≥170℃（如IS410、IT180）

   • CTE匹配：Z軸膨脹系數(shù)＜3%（防止鍍通孔斷裂）

二、基材加工基準

三、孔金屬化關鍵控制

1. 鉆孔品質

   • 孔壁粗糙度：≤35μm（FR-4基材）

   • 毛刺高度：≤25μm（金相切片檢測）

2. 化學沉銅

   • 背光等級：≥9級（IPC-6012 Class 2）

   • 附著力：熱應力288℃/10s后無分層（IPC-TM-650 2.4.13）

四、線路形成工藝準則

1. 圖形電鍍

   • 銅厚：目標值+/-10%（如外層30μm±3μm）

   • 錫厚：≥5μm（抗蝕刻保護）

2. 蝕刻控制

   • 側蝕量：≤線寬的15%（如100μm線寬側蝕≤15μm）

   • 蝕刻因子：＞3.0（垂直深度/側蝕寬度）

五、表面處理工藝規(guī)范

六、阻焊與絲印要求

1. 阻焊（Solder Mask）

   • 附著力：百格測試3B級（脫落≤5%）

   • 對準精度：焊盤露銅偏差≤50μm

   • 硬度：≥6H（鉛筆硬度計）

2. 字符印刷

   • 清晰度：線寬≥0.15mm時無斷線

   • 耐溶劑性：IPA擦拭10次不脫落

七、尺寸與形位公差

八、可靠性驗證標準

1. 環(huán)境測試

   • 熱循環(huán)：-55℃↔125℃/1000次（IPC-6012）

   • 濕熱老化：85℃/85%RH/168h后絕緣電阻＞500MΩ

2. 機械強度

   • 鍍通孔拉力：≥25kgf（孔徑0.3mm）

   • 焊盤附著力：≥1.5N/mm（J-STD-003）

九、潔凈度與環(huán)保要求

1. 離子污染：

   • ROSE測試：≤1.56μg NaCl/cm²（Class 3）

2. 有害物質：

   • 符合RoHS 3.0（Cd/Pb/Cr??/PBB/PBDE＜0.01wt%）

十、過程管控鐵律

1. 首件驗證：

   markdown

   復制

   下載

   - 100%電氣測試（飛針/測試架）  
   - 金相切片（孔銅/層間對準度）  
   - 可焊性測試（潤濕平衡力＞200μN/mm）  

2. SPC控制：

   • CpK≥1.33（關鍵參數(shù)：線寬/孔徑/銅厚）

終極準則：風險預防優(yōu)先

1. 物料變更：必須通過Tg測試、CTE測試、耐CAF測試

2. 工藝變更：執(zhí)行DOE驗證（至少3批次）

3. 客訴閉環(huán)：8D報告72小時內提交，根本對策實施率100%

依據標準：

• 剛性板：IPC-6012E + IPC-A-600

• HDI板：IPC-2226 + IPC-6016

• 高頻板：IPC-6018

遵循以上準則可確保PCB滿足： 可制造性→可靠性→一致性→可追溯性 四位一體的質量目標。工藝基準不是固定值，需根據設備能力持續(xù)優(yōu)化（如激光鉆微孔能力提升后，可調整設計準則）。