AD（Altium Designer）鋼網(wǎng)資料主要包括以下幾個(gè)文件：

1. GPT（Top Pad Master）頂層焊盤(pán)層文件：該文件包含了PCB板上頂層所有需要貼片的元器件的焊盤(pán)信息，是制作鋼網(wǎng)時(shí)用于確定頂層焊盤(pán)開(kāi)孔位置和大小的關(guān)鍵文件。
2. GPB（Bottom Pad Master）底層焊盤(pán)層文件：與GPT文件類(lèi)似，GPB文件包含了PCB板上底層所有需要貼片的元器件的焊盤(pán)信息，用于確定底層焊盤(pán)開(kāi)孔位置和大小。

這兩個(gè)文件是制作鋼網(wǎng)時(shí)最基本的文件，它們直接決定了鋼網(wǎng)上開(kāi)孔的位置和大小，從而影響到貼片元器件的焊接質(zhì)量和效果。

此外，根據(jù)具體需求和制作工藝的不同，可能還需要提供以下一些文件：

1. GTP（Top Paste Mask）頂層錫膏防護(hù)層文件和GBP（Bottom Paste Mask）底層錫膏防護(hù)層文件：這兩個(gè)文件與GPT和GPB文件一起使用，可以制作完整的鋼網(wǎng)。它們定義了錫膏在PCB板上的涂覆區(qū)域，確保錫膏能夠準(zhǔn)確地覆蓋在焊盤(pán)上，從而實(shí)現(xiàn)良好的焊接效果。
2. 其他相關(guān)文件：如PCB源文件、鉆孔文件（NC Drill Files）等，這些文件雖然不直接用于制作鋼網(wǎng)，但在PCB板的生產(chǎn)和加工過(guò)程中也是必不可少的。其中，鉆孔文件用于指導(dǎo)鉆孔機(jī)的操作，確保PCB板上的孔位和孔徑符合設(shè)計(jì)要求。

需要注意的是，不同廠(chǎng)家對(duì)鋼網(wǎng)資料的要求可能有所不同。因此，在提供鋼網(wǎng)資料之前，最好先與廠(chǎng)家進(jìn)行溝通，明確其具體要求和文件格式。同時(shí)，在導(dǎo)出和整理鋼網(wǎng)資料時(shí)，要確保文件的完整性和準(zhǔn)確性，以避免因文件錯(cuò)誤或缺失而導(dǎo)致的生產(chǎn)問(wèn)題。