SMT貼片加工用焊接拆開技巧如下:

　　1.適用于引腳較少的貼片元件，如電阻、電容、二極管、三極管等。先在PCB上鍍錫其間一個(gè)焊盤，然后左手用鑷子將元器件固定在安裝位置，靠在電路板上，右手用烙鐵將引腳焊接在鍍錫焊盤上。左手鑷子可以松開，剩余的腳可以用錫絲替代焊接。如果很容易拆開這種部件，只需用烙鐵一起加熱部件的兩端，錫熔化后再悄悄提起部件即可。

　　2.關(guān)于SMT貼片具有更多引腳的機(jī)加工元件和具有更寬距離的貼片元件，采用相似的方法。先在焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾住元器件焊接一條腿，剩余的腿用錫絲焊接。一般來說，最好運(yùn)用熱風(fēng)槍來拆開這些部件。一只手握著熱風(fēng)槍吹熔焊料，另一只手在焊料熔化的一起用鑷子等夾具取出元器件。

　　3.關(guān)于引腳密度高的元器件，焊接過程相似，即先焊接一個(gè)引腳，再用錫絲焊接其他引腳。引腳數(shù)量多且密布，引腳與焊盤的對(duì)齊是關(guān)鍵。一般角上的焊盤都是鍍小錫的。用鑷子或手將組件與焊盤對(duì)齊，帶引腳的邊緣對(duì)齊。悄悄按壓PCB上的元器件，用烙鐵將焊盤對(duì)應(yīng)的引腳焊接。

　　最終主張引腳密度高的元器件主要用熱風(fēng)槍拆開，用鑷子夾住元器件，用熱風(fēng)槍來回吹一切引腳，待元器件熔化后再提起。如果需求拆下的部件，吹氣時(shí)盡量不要對(duì)著部件中心，時(shí)間要盡量短。拆下部件后，用烙鐵清潔焊盤。