炸錫是PCBA加工制程中的一種焊接不良現(xiàn)象，具體是指在焊接加工時(shí)焊點(diǎn)處錫膏產(chǎn)生炸裂彈的現(xiàn)象，炸錫會導(dǎo)致PCBA焊點(diǎn)不完整，如出現(xiàn)氣孔等，同時(shí)炸錫也是導(dǎo)致出現(xiàn)錫珠現(xiàn)象的主要原因，那么究竟是什么原因?qū)е鲁霈F(xiàn)炸錫現(xiàn)象呢？接下來就讓我們來詳細(xì)了解一下吧。

其實(shí)造成炸錫的主要原因一般都是受潮所致，或PCB線路板受潮或焊料受潮，PCB線路板如果較久的暴露在空氣中就會導(dǎo)致線路板吸收過多的水汽從而導(dǎo)致受潮，如果預(yù)熱時(shí)間不足導(dǎo)致水汽沒有完全揮發(fā)，這時(shí)候在高溫情況下與液態(tài)焊料接觸就會出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象，同樣的道理，如果焊料受潮的話也是會導(dǎo)致在PCBA焊接時(shí)出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象，在實(shí)際生產(chǎn)過程中，我們可以通過在焊接前對pcb板或電子元器件進(jìn)行足夠時(shí)間的烘烤預(yù)熱來使水汽完全揮發(fā)掉，以及對PCB進(jìn)行真空包裝等方式來杜絕PCB板會出現(xiàn)受潮的可能性，來改善炸錫現(xiàn)象。

除此之外，深亞電子溫馨提示助焊劑的使用不當(dāng)也是導(dǎo)致出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的主要原因，如助焊劑用量太多，助焊劑受潮或助焊劑的成分比例異常等，為了避免發(fā)生這種現(xiàn)象，我們在使用助焊劑時(shí)要遵循用量規(guī)范，主要查看助焊劑的溶液成分，同時(shí)也要對助焊劑進(jìn)行密封儲存，禁止助焊劑較長時(shí)間的與空氣接觸，從而避免助焊劑出現(xiàn)受潮而導(dǎo)致炸錫的現(xiàn)象發(fā)生。