PCB波峰焊工藝有哪些需要注意的問(wèn)題？
- 發(fā)布時(shí)間：2022-09-27 10:27:40
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波峰焊是一種用于制造PCB電路板的批量焊接工藝，主要用于通孔元件的焊接。那么，PCB波峰焊工藝有哪些需要注意的問(wèn)題？
1、元件孔內(nèi)有綠油，導(dǎo)致孔內(nèi)鍍錫不良。孔中的綠油不應(yīng)超過(guò)孔壁的10％，內(nèi)部綠油的孔數(shù)不應(yīng)超過(guò)5％。
2、鍍層厚度不夠，導(dǎo)致孔內(nèi)鍍錫不良。
3、元件孔壁上的涂層厚度不夠，導(dǎo)致孔內(nèi)鍍錫不良。通常，孔壁的厚度應(yīng)大于18μm。
4、孔壁太粗糙，導(dǎo)致孔內(nèi)鍍錫不良或偽焊接。
5、孔是潮濕的，導(dǎo)致偽焊接或氣泡。在未干燥或未冷卻時(shí)封裝PCB，以及拆包后放置很長(zhǎng)時(shí)間等，都會(huì)導(dǎo)致孔內(nèi)潮濕。
6、墊的尺寸太小，導(dǎo)致焊接不良。
7、孔內(nèi)部臟污，導(dǎo)致焊接不良。
8、由于孔尺寸太小，不能將部件插入孔中，導(dǎo)致焊接失敗。
9、由于定位孔偏移，部件不能插入孔中，導(dǎo)致焊接失敗。
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