PCB板

為方便PCB板的生產制造，PCB線路板拼版一般必須設計線路板Mark點、V型槽、加工工藝邊。而深亞電子的資深工程師們在設計的時候都會考慮以下幾點，以保證生產的便利性、產品的高合格率等。

PCB拼板

一、PCB拼板外觀設計

1、PCB拼板方式的邊框（夾緊邊）應選用閉環(huán)控制設計方案，保證PCB拼板方式固定不動，在工裝夾具上之后不易形變。

2、PCB拼板方式總寬≤260Mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；假如必須全自動涂膠，PCB拼板方式總寬×長短≤125毫米×180mm。

3、PCB拼板方式外觀設計盡可能貼近方形，強烈推薦選用2×2、3×3、……拼板方式；但不必拼出陽陰板；

PCB線路板V型槽

二、PCB線路板V型槽

1、開V型槽后，剩下的薄厚X應是（1/4～1/3）板厚L，但最少薄厚X須≥0.4mm。對載重偏重的木板可用限制，對載重比較輕的木板可用低限。

2、V型槽左右兩邊創(chuàng)口的移位S應低于0.毫米；因為最少合理薄厚的限定，對薄厚低于1.3mm的板，不適合選用V槽拼板方式方法。

三、Mark點

1、設定標準選擇點時，一般在選擇點的周邊空出比其大1.5毫米的暢通無阻焊區(qū)。

2、用于協(xié)助SMT貼片機的電子光學精準定位有貼片式元器件的PCB線路板頂角最少有兩個不一樣的測量點，一整塊PCB電子光學精準定位用測量點一般在一整塊PCB頂角相對部位；分層PCB電子光學精準定位用測量點一般在分層PCB電路板頂角的相對部位。

3、針對導線間隔≤0.5毫米的QFP（正方形扁平封裝）和球間隔≤0.8毫米的BGA（球柵列陣封裝）的元器件，為提升貼片式精密度，規(guī)定在IC兩頂角設定測量點。

四、加工工藝邊

1、拼板方式邊框與內部主板、主板與主板中間的節(jié)點周邊不可以挺大的元器件或外伸的元器件，且電子器件與PCB線路板的邊沿應留出超過0.5毫米的室內空間，以確保激光切割數(shù)控刀片一切正常運作。

五、線路板上的精準定位孔

1、用以PCB線路板的整個板的精準定位和用以細間隔元器件精準定位的標準標記，正常情況下間隔低于0．65mm的QFP應在其頂角部位設定；用以拼板PCB子板的精準定位標準標記應成對應用，布局于精準定位因素的頂角處。

2、大的電子器件要留出精準定位柱或是精準定位孔,關鍵如I/O插口、話筒、充電電池插口、撥動開關、耳機插孔、電機等。

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